? ? ?在氦氣或氮?dú)獗Wo(hù)氣氛下,通過送粉裝置將CuSe粉體送到超音速冷噴涂技術(shù)槍,高速氣流將CuSe粉體按掃描方式逐層噴射在基體表面,每層1~5μm,直至CuSe堆積層的厚度達(dá)到5~20mm,冷卻至室溫,其中,冷噴涂****處氣體壓強(qiáng)為2~3MPa,氣體溫度為100~200℃;工作氣加熱到200~300℃,增壓至3~5MPa;噴射距離為30~55mm。 ? ? ?當(dāng)前難熔金屬以及合金旋轉(zhuǎn)靶材的加
2024-08-07 面議/套? ? ? 目前大部分國(guó)家高等靶材市場(chǎng)主要分布于韓國(guó)、、中國(guó)、日本,中國(guó)有超過20家靶材生產(chǎn)企業(yè),依靠國(guó)內(nèi)的巨大市場(chǎng)潛力和利好的產(chǎn)業(yè)政策,以及產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì),國(guó)內(nèi)的靶材制造商已經(jīng)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有一定的市場(chǎng)份額,并逐步在個(gè)別細(xì)分領(lǐng)域搶占了部分國(guó)際大廠的市場(chǎng)空間。UVTM擁有多年開發(fā)和工作經(jīng)驗(yàn)的納米材料,并擁有冷噴涂技術(shù)生產(chǎn)金屬合金靶材,其制備的靶材Sn和O含量均略低于國(guó)產(chǎn)靶材。UVTM還是靶材綁定方面的
2024-08-07 面議/千克? ? ? 近年來,我國(guó)相關(guān)部門制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策,如863計(jì)劃、02專項(xiàng)設(shè)立資金等來加速濺射靶材供應(yīng)的本土化進(jìn)程,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)靶材在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從無到有的跨越。這些都從國(guó)家戰(zhàn)略高度扶植并推動(dòng)著濺射靶材產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大。目前國(guó)內(nèi)靶材行業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模,隨著國(guó)內(nèi)靶材企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新,在半導(dǎo)體、面板以及光學(xué)器件等領(lǐng)域出現(xiàn)了具備和日美跨國(guó)集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)的本土靶材企業(yè)!鞍雽(dǎo)體器件用鎳鉑靶材的制備關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”
2024-08-07 面議/套? ? ? 異質(zhì)結(jié)的工藝制程共分制絨清洗、非晶硅薄膜沉積、TCO制備、電極制備四個(gè)步驟,、RPD/PVD以及絲網(wǎng)印刷機(jī)。異質(zhì)結(jié)的設(shè)備廠商主要為國(guó)外企業(yè),關(guān)鍵設(shè)備PECVD更是掌握在梅耶博格、應(yīng)材等企業(yè)手中。2016年以來,理想、鈞石、捷佳瑋創(chuàng)、邁為、金辰股份等企業(yè)在異質(zhì)結(jié)設(shè)備制造上不斷取得打破,國(guó)產(chǎn)異質(zhì)結(jié)設(shè)備逐步得到完善。光伏薄膜電池用靶材主要為方形板狀,純度要求一般在99.99%(4N)以上,光
2024-08-07 面議/套大部分國(guó)家半導(dǎo)體銷售額保持平穩(wěn)發(fā)展,大部分國(guó)家市場(chǎng)增速超預(yù)期,特別是存儲(chǔ)器市場(chǎng),一方面,存儲(chǔ)芯片需求旺盛,產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲,另一方面,在AI、智能駕駛、5G、VR/AR等需求持續(xù)帶動(dòng)下,銷售額增速較快。2017~2020是晶圓廠投資的高峰期,大部分國(guó)家新增半導(dǎo)體產(chǎn)線六十多條,其中位于中國(guó)大數(shù)的42%。在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下,大部分國(guó)家對(duì)于晶圓的需求量將不斷提升。據(jù)SEMI預(yù)測(cè),未來兩年,大部分國(guó)家晶圓
2024-08-07 面議/套? ? ? 高純?yōu)R射靶材制造是一個(gè)多學(xué)科知識(shí)綜合運(yùn)用、先進(jìn)技術(shù)和手段融合的高科技行業(yè),涉及金屬提純、材料科學(xué)、信息技術(shù)等領(lǐng)域融合應(yīng)用,技術(shù)含量豐富。? ? 半導(dǎo)體芯片是高純?yōu)R射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一,對(duì)濺射靶材的技術(shù)要求苛刻。近年來,隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體芯片的集成度越來越高,使得半導(dǎo)體芯片尺寸不斷縮小,對(duì)高純?yōu)R射靶材提出了新的技術(shù)挑戰(zhàn),半導(dǎo)體芯片尺寸演進(jìn)過程具體情況如下: ? ? ?
2024-08-07 面議/套半導(dǎo)體晶圓制造中,200mm(8寸)及以下晶圓制造通常以鋁制程為主,使用的靶材以鋁、鈦元素為主。300mm(12寸)晶圓制造,多使用先進(jìn)的銅互連技術(shù),主要使用銅、鉭靶材。同時(shí)也用鈦材料作為高介電常數(shù)的介質(zhì)金屬柵極技術(shù)的主要材料,鋁材料作為晶圓接合焊盤工藝的主要材料?傮w來看,隨著芯片的使用范圍越來越廣泛,芯片市場(chǎng)需求數(shù)量增長(zhǎng),對(duì)于鋁、鈦、鉭、銅這四種業(yè)界主流的薄膜金屬材料的需求也一定會(huì)有增長(zhǎng)。且目
2024-08-07 面議/套異質(zhì)結(jié)產(chǎn)品的產(chǎn)能在逐步增多,參與的企業(yè)分別以兩種方式加入,一是從薄膜產(chǎn)品轉(zhuǎn)為異質(zhì)結(jié)產(chǎn)品,另一種是重新再構(gòu)建異質(zhì)結(jié)產(chǎn)品,都是做同樣一種電池結(jié)構(gòu)。異質(zhì)結(jié)產(chǎn)品牽涉到較多的薄膜技術(shù),所以薄膜企業(yè)轉(zhuǎn)型做異質(zhì)結(jié)有優(yōu)勢(shì)?v觀光伏產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展,都要經(jīng)歷“從一開始每家企業(yè)做中試線,嘗試不同的技術(shù)路線,產(chǎn)品小批量產(chǎn)出后,再進(jìn)行各種性能測(cè)試”的這一過程。在這一過程中,會(huì)出現(xiàn)如成本等各種阻礙量產(chǎn)的問題。以單晶PERC為
2024-08-07 面議/千克靶材,是濺射薄膜制備的源頭材料,又稱濺射靶材,它是半導(dǎo)體芯片制造中不可或缺的環(huán)節(jié)和材料。半導(dǎo)體芯片的需求市場(chǎng)比較龐大,集中在手機(jī)、PC、服務(wù)器、AI、物聯(lián)網(wǎng)、電子汽車、5G等領(lǐng)域,龐大的市場(chǎng)還是手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備等電子消費(fèi)產(chǎn)品。電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)都不景氣,且短期內(nèi)很難迎來報(bào)復(fù)性增長(zhǎng)。中國(guó)的集成電子領(lǐng)域是一個(gè)穩(wěn)步增長(zhǎng)的發(fā)展階段,中芯國(guó)際等優(yōu)勢(shì)企業(yè)像雨后春筍般涌現(xiàn)出來。靶材:就是濺射工藝中必不可少的
2024-08-07 面議/套非常高純鋁濺射靶基材為非常高純鋁靶材的金屬原材料。電子濺射靶材可以分為半導(dǎo)體靶材、鍍膜玻璃靶材、太陽能光伏靶材、裝飾鍍靶材等。材質(zhì):Si、Al規(guī)格:可以按照用戶需要定制。汽車玻璃)工業(yè)等行業(yè)。在半導(dǎo)體集成電路制造過程中,以電阻率較低的銅導(dǎo)體薄膜代替鋁膜布線:在平面顯示器產(chǎn)業(yè)中,各種顯示技術(shù)(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步發(fā)展,有的已經(jīng)用于電腦及計(jì)算機(jī)的顯示器制造;在信息存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)中,磁
2024-08-07 面議/條關(guān)于本網(wǎng)| 大事記|玻璃展會(huì)|熱點(diǎn)搜索|玻璃人才|玻璃名錄|站點(diǎn)地圖|活動(dòng)推廣|隱私聲明|版權(quán)聲明|玻璃供應(yīng)|聯(lián)系我們|English
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