【中玻網(wǎng)】智能手機(jī)逐步從硬件為王到“內(nèi)外兼修”

　　從智能手機(jī)的發(fā)展路徑來(lái)看，智能手機(jī)從硬件比拼到功能性配置和個(gè)性化外觀的綜合比拼。智能手機(jī)出貨量從2010年開(kāi)始進(jìn)入爆發(fā)式增長(zhǎng)階段，2015年達(dá)14.4億部，期間CAGR為136.4%。發(fā)展初期，智能手機(jī)廠商把競(jìng)爭(zhēng)要點(diǎn)放在了性能提升方面，手機(jī)蓋一致采用塑料材質(zhì)；時(shí)至今日，智能手機(jī)早已改變了原來(lái)以純硬件競(jìng)爭(zhēng)的模式，開(kāi)始走向功能性與個(gè)性化外觀綜合比拼的時(shí)代。金屬殼和玻璃殼憑借優(yōu)越的質(zhì)感，逐步成為未來(lái)各大手機(jī)廠商的發(fā)展方向。

　　金屬時(shí)代風(fēng)光猶在，國(guó)產(chǎn)金屬CNC需求旺盛

　　從金屬機(jī)身到金屬中框，金屬機(jī)身的滲透率在不斷提升，國(guó)產(chǎn)CNC設(shè)備以較低的價(jià)格和優(yōu)異的服務(wù)逐步替代國(guó)外設(shè)備，市場(chǎng)空間或超百億。行業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)因素包括：(1)金屬機(jī)殼滲透率有望在低端機(jī)型進(jìn)一步滲透，目前滲透率不足20%，根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)未來(lái)有望超過(guò)40%;(2)不銹鋼中框加工難度加大，時(shí)長(zhǎng)增加約40-60%，帶動(dòng)設(shè)備需求量增加;(3)發(fā)那科、兄弟等廠家擴(kuò)產(chǎn)速度較慢，國(guó)內(nèi)企業(yè)市占率持續(xù)提升，目前已經(jīng)接近60%，幾乎占領(lǐng)了所有國(guó)產(chǎn)手機(jī)設(shè)備市場(chǎng);(4)國(guó)內(nèi)很多金屬結(jié)構(gòu)件企業(yè)上市，有擴(kuò)大產(chǎn)能需求。

　　目前CNC加工設(shè)備的保有量超過(guò)20萬(wàn)輛，其中蘋果系占比接近60%，我們預(yù)計(jì)未來(lái)幾年金屬CNC設(shè)備每年需求量將達(dá)6萬(wàn)臺(tái)左右，年均市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)百億。目前國(guó)內(nèi)設(shè)備廠家主要給國(guó)內(nèi)手機(jī)以及三星等外資品牌配套，未來(lái)有望通過(guò)技術(shù)升級(jí)、精度提升等切入蘋果產(chǎn)業(yè)鏈。

　　玻璃機(jī)身強(qiáng)者歸來(lái)，精雕機(jī)和熱彎?rùn)C(jī)將成為新寵

　　隨著無(wú)線充電、5G通信等新型傳輸方式的臨近，金屬機(jī)殼屏蔽問(wèn)題成為制約其發(fā)展的主要瓶頸，未來(lái)在玻璃機(jī)殼將成為智能手機(jī)機(jī)殼的主流材料，精雕機(jī)和熱彎?rùn)C(jī)作為加工玻璃蓋板的核心設(shè)備需求量將大幅增加。根據(jù)IHS預(yù)測(cè)，未來(lái)2.5D玻璃將保持平穩(wěn)增長(zhǎng)且其在總出貨量中的占比基本持平，2017年-2019年預(yù)計(jì)出貨量為7.15億片、9.08億片和11.80億片；3D玻璃出貨量將快速增長(zhǎng)，2017-2019年出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到1億片、1.63億片、2.54億片。在2.5D和3D玻璃出貨量大幅增加的背景下，精雕機(jī)和熱彎?rùn)C(jī)的需求量將大幅增加，國(guó)產(chǎn)設(shè)備憑借突出的性價(jià)比將逐步代替進(jìn)口設(shè)備，目前國(guó)內(nèi)已初步形成以北京精雕、大宇精雕、遠(yuǎn)洋祥瑞等幾家龍頭企業(yè)。

　　當(dāng)前金屬和玻璃機(jī)殼風(fēng)頭正盛，陶瓷材料兼顧了金屬質(zhì)感和玻璃光澤的雙重優(yōu)勢(shì)。但陶瓷機(jī)殼加工難度大，成本高，技術(shù)尚不成熟暫不支持大規(guī)模推廣。但隨著未來(lái)技術(shù)逐漸成熟，陶瓷競(jìng)爭(zhēng)力也將增強(qiáng)。