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【中玻網(wǎng)】近日,在第十六屆“中國光谷”全部光電子博覽會暨論壇上,武漢光電工研院及孵化企業(yè)聯(lián)合發(fā)布了自主研發(fā)的Mini-LED芯片級封裝產(chǎn)品,規(guī)格為380μm×380μm×200μm,體積是芝麻的1/30。
據(jù)悉,這是大部分國家目前可量產(chǎn)的小規(guī)格Mini-LED。
10倍放大鏡下的大部分國家可量產(chǎn)小規(guī)格Mini-LED芯片(圖片來源:楚天都市報)
據(jù)悉,此次發(fā)布的Mini-LED封裝產(chǎn)品,采用“三合一”方式,將分別顯示紅、綠、藍(lán)三色光的芯片封裝在一顆燈珠中,構(gòu)成單位點可單獨控制的全彩像素光源。其像素點間距可低至0.5mm,這也是當(dāng)前RGB自發(fā)光顯示應(yīng)用Mini-LED能做到的點間距較限值。
據(jù)了解,Mini-LED又可以稱為“次毫米發(fā)光二較管”,一般來說是指用于顯示應(yīng)用的芯片尺寸在50μm-200μm之間的倒裝LED芯片,比Micro-LED尺寸略大,彌合了傳統(tǒng)LED和Micro-LED之間的技術(shù)和應(yīng)用空隙。
據(jù)楚天都市報報道,技術(shù)研發(fā)方、華引芯武漢科技創(chuàng)始人孫雷蒙表示,小尺寸的量產(chǎn)型Mini-LED具有可進(jìn)入尋常百姓家的價格,兼容任何基板以及柔性三大顯著特點。這款產(chǎn)品主打背光光源應(yīng)用場景。在對比度、色彩還原以及節(jié)能上,甚至可以媲美OLED屏幕,而成本則比OLED低很多。
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