三星電子正開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”
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【中玻網(wǎng)】三星電子設備解決方案（DS）部門已著手開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，目標不僅是取代昂貴的硅中介層，還要提升芯片性能。
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