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價(jià)格(不含稅)
1
130.00元/
供應(yīng)標(biāo)題:低溫固化底部填充膠
價(jià)格:電儀
發(fā)布公司:東莞市海思電子有限公司
供貨總量:675
聯(lián)系人:姚先生
發(fā)貨地點(diǎn):廣東 東莞 東莞市
發(fā)布時(shí)間:2016年05月26日
有效期至:2016年11月26日
在線詢盤:在線詢盤
產(chǎn)品綜合信息質(zhì)量:未計(jì)算
性能:無 VOC揮發(fā)物,對(duì)環(huán)境空氣無污染;無溶劑,可燃性低
用途:主要應(yīng)用于塑料與塑料、塑料與玻璃、塑料與金屬等材料的粘接。
英文名:uv glue
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低溫固化底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
低溫固化底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充,工藝操作性好,易維修,杭沖擊,跌落,抗振性好,大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快,工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。
底部填充膠優(yōu)點(diǎn)如下:
1.高可靠性,耐熱和機(jī)械沖擊;
2.黏度低,流動(dòng)快,PCB不需預(yù)熱;
3.固化前后顏色不一樣,方便檢驗(yàn);
4.固化時(shí)間短,可大批量生產(chǎn);
5.翻修性好,減少不良率。
6.環(huán)保,符合無鉛要求。
3底部填充膠性能
黏 度:0.3 PaS
剪切強(qiáng)度:Mpa
工作時(shí)間:min
工作溫度:℃
保質(zhì)期:6 個(gè)月
固化條件:110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要應(yīng)用:手機(jī)、FPC模組
紫外線uv膠產(chǎn)品說明 Hanstars漢思HS-300系列紫外光固化膠是單組份
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