廈門翰森達(dá)鋼化油墨系列5月21日網(wǎng)上報(bào)價(jià)
廈門翰森達(dá)鋼化油墨彩色系列5月14日網(wǎng)上報(bào)價(jià)
廈門翰森達(dá)鋼化銀漿系列5月19日網(wǎng)上報(bào)價(jià)
廈門翰森達(dá)鍍膜銀漿系列5月15日網(wǎng)上報(bào)價(jià)
廈門翰森達(dá)鋼化油墨系列4月29日網(wǎng)上報(bào)價(jià)
提升玻璃鋼化工藝的5個(gè)實(shí)戰(zhàn)技巧
生產(chǎn)工藝細(xì)節(jié):鋁銀漿漂浮與非浮型性能分析
2025相約沙特國(guó)際玻璃工業(yè)博覽會(huì)
從化學(xué)處理到物理分布:鋁銀漿技術(shù)特性解析
微信掃碼進(jìn)行關(guān)注
隨時(shí)隨地手機(jī)看最新資訊動(dòng)態(tài)
9843次瀏覽
【中玻網(wǎng)】隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)和玻璃技術(shù)的發(fā)展及人民生活水平的提高,建筑玻璃的功能不再僅僅是滿足采光要求,而是要具有能調(diào)節(jié)光線、保溫隔熱、安全(防彈、防盜、防火、防輻射、防電磁波干擾)、藝術(shù)裝飾等特性。隨著需求的不斷發(fā)展,玻璃的成型和加工工藝方法也有了新的發(fā)展,F(xiàn)在,已開發(fā)出了夾層、鋼化、離子交換、釉面裝飾、化學(xué)熱分解及陰較濺射等新技術(shù)玻璃,使玻璃在建筑中的用量迅速增加。
預(yù)防建筑玻璃爆開的措施:
1、玻璃的邊緣是其脆弱部位,它所允許承受的非常大應(yīng)力值稱邊緣強(qiáng)度設(shè)計(jì)值。玻璃裁切后,一定要對(duì)其邊緣進(jìn)行磨邊加工,運(yùn)輸、搬動(dòng)和二次加工過程中都容易在邊部造成缺點(diǎn),這將非常大地影響玻璃的整體強(qiáng)度。要在所有環(huán)節(jié)中切實(shí)注意防止玻璃邊部受損,安裝時(shí)要檢查玻璃周邊應(yīng)無(wú)損傷。不僅與玻璃的吸熱系數(shù)、彈性模量、線膨脹系數(shù)有關(guān),
2、玻璃內(nèi)部熱應(yīng)力的大小,而且還與玻璃的安裝情況有關(guān)。良好的安裝材料是保證優(yōu)異安裝的條件,所以一定要選用符合國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的材料。要使用密封性良好的彈性密封材料和隔熱性良好的襯墊材料。
3、玻璃內(nèi)側(cè)的窗簾、百葉窗及其他遮蔽物與玻璃之間的距離不應(yīng)小于50mm。窗簾等遮蔽物如果緊挨在玻璃上,將影響玻璃熱量的散發(fā),從而使玻璃溫度升高,熱應(yīng)力加大,導(dǎo)致熱炸裂。
4、不得使玻璃局部升溫。某些熱源如熱風(fēng)、暖氣片等如離玻璃太近,會(huì)使玻璃局部升溫,局部溫差過大,導(dǎo)致熱炸裂。
5、注意玻璃表面的陰影。陰影使玻璃板溫度分布發(fā)生變化,與無(wú)陰影部位的玻璃相比,玻璃的熱應(yīng)力增加。要關(guān)注寬度大于100mm的陰影如門邊立柱、門窗橫檔和樹木、廣告牌等在玻璃上形成的陰影。
版權(quán)說明:中玻網(wǎng)原創(chuàng)以及整合的文章,請(qǐng)轉(zhuǎn)載時(shí)務(wù)必標(biāo)明文章來源
免責(zé)申明:以上觀點(diǎn)不代表“中玻網(wǎng)”立場(chǎng),版權(quán)歸原作者及原出處所有。內(nèi)容為作者個(gè)人觀點(diǎn),并不代表中玻網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)。中玻網(wǎng)只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。但因轉(zhuǎn)載眾多,或無(wú)法確認(rèn)真正原始作者,故僅標(biāo)明轉(zhuǎn)載來源,如標(biāo)錯(cuò)來源,涉及作品版權(quán)問題,請(qǐng)與我們聯(lián)系0571-89938883,我們將第一時(shí)間更正或者刪除處理,謝謝!
【中玻網(wǎng)】占地400畝,東西長(zhǎng)863米,南北寬441米,總投資23億元的西部長(zhǎng)青“小三亞”森林康養(yǎng)城項(xiàng)目擁有世界上最大的玻璃采光頂,從...
2025-03-21
【中玻網(wǎng)】廣東玻璃協(xié)會(huì)成功舉辦2025“玻璃產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)”,引領(lǐng)行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)新年開工之際,南粵大地春意盎然,威武醒獅翩翩起舞,八...
2025-03-14
【中玻網(wǎng)】三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門已著手開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”,目標(biāo)不僅是取代昂貴的硅中介層,還要提升芯片性能。據(jù)報(bào)...
2025-03-16