廈門翰森達(dá)鋼化油墨系列5月21日網(wǎng)上報(bào)價(jià)
廈門翰森達(dá)鋼化銀漿系列5月19日網(wǎng)上報(bào)價(jià)
廈門翰森達(dá)鍍膜銀漿系列5月15日網(wǎng)上報(bào)價(jià)
中國外貿(mào)穩(wěn)增長多維政策構(gòu)建發(fā)展新格局
廈門翰森達(dá)鋼化油墨彩色系5月29日網(wǎng)上報(bào)價(jià)
提升玻璃鋼化工藝的5個(gè)實(shí)戰(zhàn)技巧
生產(chǎn)工藝細(xì)節(jié):鋁銀漿漂浮與非浮型性能分析
從化學(xué)處理到物理分布:鋁銀漿技術(shù)特性解析
微信掃碼進(jìn)行關(guān)注
隨時(shí)隨地手機(jī)看最新資訊動(dòng)態(tài)
18289次瀏覽
【中玻網(wǎng)】 化學(xué)特性
高硼硅3.3玻璃所含的亞鐵離子很少,因此是一種清澈透明的無色玻璃。
高硼硅3.3玻璃是一種清澈透明的無色玻璃。在紫外和可見近紅外光范圍內(nèi)優(yōu)異的透射率使高硼硅3.3玻璃成為一種應(yīng)用于多種泛光燈、高功率聚光燈以及日光浴床(工作溫度高達(dá)450℃)的理想材料。高硼硅3.3玻璃固有的熒光性較低,良好的表面品質(zhì)平整均勻,能廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電子學(xué)、光子學(xué)以及分析設(shè)備等領(lǐng)域。
電學(xué)特性
由于含堿量低,高硼硅3.3玻璃可以作為一種高絕緣體,因此適合應(yīng)用于高溫(達(dá)450℃)下需要具有良好不導(dǎo)電特性材料的場合。因?yàn)榕鸸璨AУ莫?dú)特結(jié)構(gòu),高硼硅3.3玻璃具有中子吸收作用。玻璃和微晶玻璃的基本使用安裝準(zhǔn)則同樣適用于高硼硅3.3玻璃。
1.在確定框架和玻璃板的尺寸時(shí),高硼硅3.3玻璃與各種框架材料不同的熱膨脹率、以及生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的公差,都應(yīng)納入考慮范圍。
2.在安裝設(shè)計(jì)時(shí),需要將玻璃壓緊安裝于框架內(nèi),這種壓力必須均勻地加載于板材的各個(gè)周邊,壓力必須均勻
安裝
1.在確定框架和玻璃板的尺寸時(shí),高硼硅3.3玻璃與各種框架材料不同的熱膨脹率、以及生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的公差,都應(yīng)納入考慮范圍。
2.在安裝設(shè)計(jì)時(shí),需要將玻璃壓緊安裝于框架內(nèi),這種壓力必須均勻地加載于板材的各個(gè)周邊,壓力必須均勻。
高硼硅3.3玻璃廣泛應(yīng)用于化工、航天、軍事、家庭、醫(yī)院等各個(gè)領(lǐng)域。可制成燈具微波爐盤、火爐及壁爐的面板、電暖爐、高性能射燈及地?zé)舻谋Wo(hù)面板、紅紫外線烘干設(shè)備、紫外線防護(hù)設(shè)、燒烤盤、試驗(yàn)室及高溫焊接面罩、安全玻璃等。
可按照客戶要求按尺寸加工,可進(jìn)行,磨邊鋼化。產(chǎn)品厚度2mm—15mm
高硼硅玻璃可進(jìn)行后續(xù)的深加工1、切割2、倒角3、倒邊4、表面準(zhǔn)確拋光5、鉆孔6、鍍膜7、表面印刷及蒙砂8、熱彎.
版權(quán)說明:中玻網(wǎng)原創(chuàng)以及整合的文章,請(qǐng)轉(zhuǎn)載時(shí)務(wù)必標(biāo)明文章來源
免責(zé)申明:以上觀點(diǎn)不代表“中玻網(wǎng)”立場,版權(quán)歸原作者及原出處所有。內(nèi)容為作者個(gè)人觀點(diǎn),并不代表中玻網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)。中玻網(wǎng)只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。但因轉(zhuǎn)載眾多,或無法確認(rèn)真正原始作者,故僅標(biāo)明轉(zhuǎn)載來源,如標(biāo)錯(cuò)來源,涉及作品版權(quán)問題,請(qǐng)與我們聯(lián)系0571-89938883,我們將第一時(shí)間更正或者刪除處理,謝謝!
【中玻網(wǎng)】占地400畝,東西長863米,南北寬441米,總投資23億元的西部長青“小三亞”森林康養(yǎng)城項(xiàng)目擁有世界上最大的玻璃采光頂,從...
2025-03-21
【中玻網(wǎng)】廣東玻璃協(xié)會(huì)成功舉辦2025“玻璃產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)”,引領(lǐng)行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)新年開工之際,南粵大地春意盎然,威武醒獅翩翩起舞,八...
2025-03-14
【中玻網(wǎng)】三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門已著手開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”,目標(biāo)不僅是取代昂貴的硅中介層,還要提升芯片性能。據(jù)報(bào)...
2025-03-16